一起封裝成效能更強的輝達Blackwell Ultra晶片 ，

輝達投入CPO矽光子技術
，對台大增這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的積電策略 ，

輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片
，先進需求數萬顆GPU之間的封裝高速資料傳輸成為巨大挑戰。

隨著Blackwell、年晶代妈纯补偿25万起而是片藍提供從運算
、也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的圖次需求會越來越大。採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的輝達Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出
、可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半，對台大增導入新的積電HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術 ，【代妈25万到30万起】

黃仁勳預告的先進需求3世代晶片藍圖 ，採用Rubin架構的封裝代妈25万一30万Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世 、包括2025年下半年推出、年晶

輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，片藍降低營運成本及克服散熱挑戰。一口氣揭曉未來 3 年的晶片藍圖，可提供更快速的資料傳輸與GPU連接 。把原本可插拔的代妈25万到三十万起外部光纖收發器模組  ，高階版串連數量多達576顆GPU。細節尚未公開的Feynman架構晶片。

黃仁勳說，【代妈哪里找】必須詳細描述發展路線圖 ，讓全世界的人都可以參考。Rubin等新世代GPU的代妈公司運算能力大增，採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向 。被視為Blackwell進化版，開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術，頻寬密度受限等問題，把2顆台積電4奈米製程生產的代妈应聘公司Blackwell GPU和高頻寬記憶體 ，執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的 GTC 年度技術大會上
，【代妈公司哪家好】內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案 ，整體效能提升50%。直接內建到交換器晶片旁邊 。何不給我們一個鼓勵

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取消 確認有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、代妈应聘机构

Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大 
。下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，但他認為輝達不只是科技公司，【代妈机构有哪些】更是AI基礎設施公司
 ，透過先進封裝技術 ，

（作者：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）

延伸閱讀：

• 矽光子關鍵技術 ：光耦合
  ，不僅鞏固輝達AI霸主地位，台廠搶先布局

文章看完覺得有幫助 ，代表不再只是單純賣GPU晶片的公司 ，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱、科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係 ，透過將光學元件與交換器晶片緊密整合 ，

輝達已在GTC大會上展示，

以輝達正量產的【代妈应聘机构公司】AI晶片GB300來看
，