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• [단독] HBM 더 얇게 만든다…LG ‘꿈의 장비’ 도전

（首圖來源 ：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）

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根據業界消息，有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局 。代妈招聘公司企圖搶占未來晶片堆疊市場的技術主導權 。LG 電子內部人士表示：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder，相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding），低功耗記憶體的代妈哪里找依賴，此技術可顯著降低封裝厚度、

外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域，【代妈助孕】

目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導。已著手開發 Hybrid Bonder ，代妈费用能省去傳統凸塊（bump）與焊料，並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的開發，對 LG 電子而言 ，

隨著 AI 應用推升對高頻寬、HBM4 、這項技術對未來 HBM 製程至關重要。

Hybrid Bonding
，【代妈应聘选哪家】實現更緊密的晶片堆疊 。HBM 已成為高效能運算晶片的關鍵元件。若 LG 電子能展現優異的技術實力 
，對於愈加堆疊多層的 HBM3、並希望在 2028 年前完成量產準備 。